2025年6月26日
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KDDI株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長 CEO:松田 浩路、以下 KDDI)と日本ヒューレット・パッカード合同会社(本社:東京都江東区、代表執行役員社長:望月 弘一、以下 HPE)は2025年6月26日、大阪堺データセンターの2025年度内の稼働開始に向けて連携(以下 本連携)することをお知らせします。
両社は本連携により、大阪堺データセンター内にNVIDIA Blackwellチップを搭載したラックスケールシステム(NVIDIA GB200 NVL72 by HPE)
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なお、HPEが2025年6月25日に米国ラスベガスで開催したHPE Discover
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HPE 社長兼CEOアントニオ・ネリ(Antonio Neri)(左)とKDDI 代表取締役社長CEO 松田 浩路 氏(右)
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背景
- AI技術の急速な進展に伴い、大規模かつ高性能なAI基盤の構築が急務となっています。こうしたニーズに対応するため、KDDIは大阪府堺市に兆単位パラメータの大規模生成AIモデルを高速に開発できるAIデータセンターを構築します。生成AIの開発や低レイテンシ推論といったAI関連事業への活用に加え、AI時代のビジネスプラットフォーム「WAKONX」を通じて企業などへGPUサーバーをクラウドベースで利用できるサービスの提供を目指しています。
- HPEはスーパーコンピューター分野での豊富な実績と50年以上にわたり提供している高度な冷却技術を有しています。
- 「NVIDIA GB200 NVL72 by HPE」は、高度な直接液冷によりエネルギー効率とパフォーマンスが最適化され、大規模で複雑なAIクラスタを迅速に導入できるよう設計されているラックスケールシステムです。
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本連携にあたり、KDDIの代表取締役社長 CEO松田 浩路 氏は、以下のように述べています。
「この度、HPEとの連携により、大阪堺データセンターに高性能なGPU基盤を導入できることを大変嬉しく思います。HPEが有するスーパーコンピューティング領域での豊富な知見と先進的な冷却技術は、今後のAIデータセンターの発展に大きく寄与すると確信しています。本連携を通じて、夢中になれるパートナーと共に、AIと共存する持続可能な未来をつくることに挑戦していきます。」
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また、HPEの社長兼CEO アントニオ・ネリ(Antonio Neri)は次のように述べています。
「KDDIとの連携は、AIイノベーションのさらなる加速に向けて極めて重要な一歩であると考えております。このたび導入される、強力なコンピューティング基盤を通じて、よりスマートなソリューションの実現や生産性の向上に寄与し、技術的リーダーシップのさらなる強化に貢献できることは大変光栄です。大阪堺データセンターに導入される、HPEの業界最先端の冷却技術は、高性能AIシステムの安定稼働を支えると同時に、環境負荷の大幅な低減に寄与すると確信しております。KDDIと共に、お客さまの可能性を広げる未来の実現に向けて挑戦できることを、心より楽しみにしております。」
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今後も両社は連携を強化し、環境への影響を最小限に抑えた最先端のAIインフラ環境の構築とサービスの高度化に取り組んでいきます。
■ HPEについて
HPE (NYSE: HPE)は、AI、クラウド、ネットワーキングの力を結集し、組織が持つ可能性を最大化できるよう支援する、エンタープライズテクノロジーのリーディングカンパニーです。新たな可能性を切り拓く先駆者として、HPEは、イノベーションと高度な知識と経験を通じて、人々の生活そして働き方の向上に貢献しています。HPEは、あらゆる業界のお客様が運用効率を最適化し、データから価値ある示唆を導き出し、その効果を最大化できるよう支援しています。Unlock your boldest ambitions with HPE - HPEはお客様と共に、大きな志の実現に寄与します。詳細は www.hpe.com をご覧ください。
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