※本リリースは、HPE（本社：米国テキサス州ヒューストン）が、2025年12月2日（現地時間）にHPE Discover Barcelona 2025で発表した英文リリースに基づいて作成した日本語抄訳です。原文（全文）は こちら をご参照ください。

• HPEは、Broadcomと共同で構築した業界標準Ethernet対応のスケールアップ型ネットワーキングを備えたAMD「Helios」AIラックスケールソリューションを発表
• 兆パラメータ規模のAIトレーニングと大規模推論を可能にするターンキー型の単一ラックは、260TB/秒の帯域幅とFP4精度で2.9エクサフロップスのAI性能
• オープン標準に基づく設計で、柔軟性・相互運用性・エネルギー効率を実現

HPEは、クラウドサービスプロバイダー（CSP）、特にネオクラウド向けに、AIトレーニングと推論の大規模導入を加速するため、 AMD「Helios」 ラックスケールAIアーキテクチャを発表しました。新ソリューションは、AIトレーニングと推論性能を強化するために専用設計されたHPE Juniper Networkingのハードウェアとソフトウェア、BroadcomのTomahawk 6ネットワークチップを活用し、オープン規格UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet）をベースに構築されるため、膨大なトラフィックを処理する、兆パラメータ規模モデルのトレーニング、推論の高スループット、大規模モデル活用に対応します。液冷インフラやエクサスケールシステムの導入に豊富な経験を有するHPE Servicesチームが納入する本ソリューションは、柔軟性・相互運用性・エネルギー効率を備え、AIコンピュート需要の急増に対応します。

HPEの社長兼CEOであるアントニオ・ネリ（Antonio Neri）は次のように述べています。

「HPEとAMDは10年以上にわたりスーパーコンピューティングの限界に挑み、複数のエクサスケールクラスのシステムを納入し、イノベーションを加速するオープン規格を推進してきました。今回のAMD「Helios」とHPEがAIワークロードのために構築したスケールアップネットワークソリューションにより、クラウドサービス事業者がAIコンピューティング事業を低リスクで拡大する上で必要とされる、より迅速な導入、高い柔軟性を提供します」

AMDの会長兼CEOであるリサ・スー（Lisa Su）氏は次のように述べています。

「HPEはAMDにとって長年にわたる素晴らしいパートナーであり、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）の可能性の再定義に向けて協力してきました。「Helios」によりこの協業をさらに深化し、 AMD のコンピューティング技術とHPEのシステムを革新する能力を融合し、オープンなラックスケールのAIプラットフォームを実現します。AI時代におけるお客様の効率性、スケーラビリティ、そして画期的なパフォーマンスを新たな次元へと展開します」

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ラックスケールのAI 性能を飛躍的に向上させるこのソリューションにより、HPEは AMD「Helios」 ラックスケールソリューションを提供する最初の一社です。Open Compute Project（OCP）の仕様に基づき、次世代AI システムが必要とする、最適化された電力供給、高度な液冷技術および高い保守性を備えています。統合型ソリューションの主な特長は以下のとおりです。

• ラックスケール性能 ：1ラックあたり 72基の AMD Instinct™ MI455X GPU を接続し、260TB/秒の集約スケールアップ帯域幅と最大 2.9エクサフロップス（FP4精度）を実現、ワークロードの高速化と大規模AIモデルのサポートを可能にします。31TB のHBM4（High Bandwidth Memory 4）と 1.4PB/秒のメモリ帯域幅を備え、最も要求の厳しい AI および HPC ワークロードのための十分な容量とデータ転送能力を提供します。
• 業界初の業界標準Ethernetベースのスケールアップスイッチとソフトウェア ：HPE は、AMD「Helios」AIラックスケールアーキテクチャ向けに特別設計されたスケールアップEthernetスイッチとソフトウェアにより、「AIのためのネットワーク」ソリューションを拡張します。新ソリューションは、Broadcom との共同開発により、業界標準Ethernet上で AI ワークロード向けに最適化された性能を提供する業界初のスケールアップスイッチです。本スイッチは、HPE の AI ネイティブな自動化およびアシュアランス機能を活用し、ネットワーク運用を簡素化することで、迅速な導入と総コスト削減に寄与します。新たなHPEスケールアップソリューションは、既存のスケールアウトおよびスケールアクロス製品群を補完し、「AIのためのネットワーク」ポートフォリオを完全なものにします。
• オープン規格とイノベーション ：OCPのOpen Rack Wide（ORW）仕様に基づく AMD「Helios」ラックスケールアーキテクチャのダブルワイド設計は電力供給とエネルギー効率に優れた液冷を実現し、継続的な保守を考慮した実用的な設計です。また、オープンソースのAMD ROCm™や AMD Pensando™ ネットワーキング技術を活用しており、イノベーションの加速と総所有コスト（TCO）の低減に寄与します。オープンで実績ある通信規格に基づいたEthernetを基盤とするHPE Juniper Networkingスイッチは、ベンダーロックインを最小限に抑え、迅速な機能アップデートに対応します。

Broadcom はHPEと共同でAMD「Helios」ラックスケールアーキテクチャ用の HPE Juniper Networking スケールアップスイッチの開発に取り組んでいます。両社の長年にわたる協力関係と、AIデータセンターネットワーク向けオープンEthernet技術へのコミットメントを基盤に最新のAIワークロードに特化したスケーラブルで効率的かつ高性能なネットワークソリューションを提供します。

Broadcomの社長兼CEOであるホック・タン（Hock E. Tan）氏は次のように述べています。

「Broadcom は、スケールアップ向けのオープンEthernet ベースのAIインフラをさらに前進させるこの取り組みに参加できることを誇りに思います。当社の高性能シリコンは、業界トップクラスの超低レイテンシー、圧倒的な性能、ロスレスネットワーキングを提供し、現代のAIワークロードが必要とするスケーラビリティと効率性を実現します。HPEおよびAMDとともに、標準Ethernet を用いて強力な AI データセンターの構築を可能にし、お客様の選択肢と柔軟性を最大化しながら卓越したスケーラビリティを提供します」

提供時期

HPEは、AMD「Helios」AIラックスケールソリューションを2026年に提供開始予定です。