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HPE推出業界首款100%無風扇直接液冷系統架構

HPE於先進製造廠區舉辦AI日，展現數十年來在研發大規模直接液冷AI系統的領導地位

    • HPE是直接液冷技術的先鋒，該技術為冷卻次世代AI系統最有效的方式
    • 專為大規模AI部署設計的100%無風扇直接液冷系統架構可將刀鋒伺服器的冷卻功耗減少37%，從而有效降低電力成本、碳排放及資料中心的風扇噪音

    台北訊－2024年10月31日－Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）宣布推出業界首款100%無風扇直接液冷系統架構，以提升大規模AI部署的能源與成本效益。該公司在其最先進AI系統製造廠區為金融界成員舉辦AI日，並於活動上發表此創新解決方案，展現其在企業、主權政府、服務供應商及模型建構者市場的AI專業技術與領導地位。


    業界首款100%無風扇直接液冷系統

    儘管次世代加速器的效率有所提升，但AI應用的普及使得功耗不斷攀升，已超過傳統冷卻技術所能負荷的範圍。


    運行大規模AI工作負載的企業組織需要更有效率的冷卻解決方案。直接液冷是冷卻次世代AI系統最有效的方式，而HPE正是該技術的先驅。憑藉這項關鍵冷卻技術，HPE的系統在Green500全球最節能超級電腦排行榜前十名中佔了七個席位。


    基於此專業技術，HPE發表的100%無風扇直接液冷架構讓更多建置大規模生成式AI的組織也能享有主權AI部署的成本與能源效益優勢。


    「隨著各企業組織在擁抱生成式AI創造的可能性，同時也必須推動永續發展目標、因應不斷攀升的電力需求，並降低營運成本，」HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示。「我們本次發表的架構僅採用液冷技術，比市面上其他替代方案更具能源與成本效益。事實上，相較於傳統氣冷系統，這套直接液冷架構可降低90%的冷卻功耗。HPE在部署全球最大規模液冷IT環境的專業技術，以及長達數十年的市場領導地位使我們處於優勢位置，得以持續掌握AI市場需求。」


    此系統架構建基於四大支柱：

    • 支援八大元件的冷卻設計，涵蓋GPU、CPU、完整的刀鋒伺服器、本地儲存裝置、網路架構、機架/機櫃、pod/叢集，以及冷卻液分配單元（coolant distribution unit, CDU）的液冷技術
    • 高密度與高效能的系統設計，並透過嚴格的測試、監控軟體和現場服務，確保這些複雜的運算與冷卻系統能順利部署
    • 整合式網路架構設計，適用於大規模整合低成本與低功耗的連接
    • 採用開放式系統架構，客戶能靈活選擇適合的加速器

    此款100%無風扇直接液冷架構具備獨特優勢，相較於混合式直接液冷，使用此架構能讓刀鋒伺服器所需的冷卻功耗減少37%，進而降低電力成本、碳排放量，及資料中心的風扇噪音。此外，其可支援更高的伺服器機櫃密度，使占地面積能減少一半。


    HPE的領導地位與獨特的市場機會

    在AI日活動中，HPE總裁暨執行長Antonio Neri、技術長暨混合雲執行副總裁與總經理Fidelma Russo，以及執行副總裁暨伺服器部總經理Neil MacDonald共同探討HPE的產品組合如何成為實現網路、混合雲和AI願景的關鍵元素。


    閱讀Neri對於AI日活動心得的部落格文章。


    其他資源


    關於Hewlett Packard Enterprise

    慧與科技公司（NYSE: HPE）是邊緣至雲端的領導廠商，幫助企業從資料中萃取出有用的分析資料，加速創造業務成效。數十年來，HPE致力於打造創新未來與創新的生活與工作方式。憑著這些經驗，HPE開發出獨特、開放式且智慧化的技術解決方案，包含雲端、運算、高效能運算與AI、智慧邊緣、軟體、及儲存，並為雲端與邊緣提供一致的使用經驗，幫助客戶開發及設計新商業模式、導入新方法，並提升操作效能。如需更多資訊，請至www.hpe.com。


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