HPE Cray XD670

Accelera le prestazioni dell’intelligenza artificiale per l’addestramento dei Large Language Model, l’elaborazione del linguaggio naturale e l’addestramento multimodale.

HPE Cray XD670.
Aumenta le prestazioni dell’AI per i carichi di lavoro a uso intensivo di GPU.

Aumenta le prestazioni dell’AI per i carichi di lavoro a uso intensivo di GPU

Sviluppa e addestra più rapidamente i modelli AI di maggiori dimensioni e raggiungi prima i risultati con efficienza, precisione e informazioni dettagliate senza precedenti.

Scala per soddisfare i crescenti carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale

Sfrutta l’innovazione rivoluzionaria con soluzioni completamente integrate dal livello hardware a quello software per carichi di lavoro di qualsiasi dimensione e ambito.

Accelera le iniziative AI

Distribuisci l’intelligenza artificiale su vasta scala con una soluzione ottimizzata per i carichi di lavoro in ambiti quali l’elaborazione del linguaggio naturale (NLP), i Large Language Model (LLM) e l’addestramento multimodale.

Soddisfa le esigenze aziendali in evoluzione con la massima flessibilità

Migliora l’efficienza dell’alimentazione con l’opzione di raffreddamento a liquido diretto e crea un ambiente flessibile con un’ampia gamma di tecnologie supportate, tra cui acceleratori, storage e networking.

I nostri clienti

  • Crusoe Energy

    In collaborazione con HPE, Crusoe sta realizzando data center modulari con una piattaforma di supercomputing accelerata dalle GPU in grado di scalare secondo necessità in un formato rack standard.

Migliora le prestazioni dell’AI con il principale server per l’elaborazione del linguaggio naturale

HPE Cray XD670 è il principale supercomputer in campo NLP e uno dei migliori in tutti i modelli benchmark MLPerf Inference v4.0 a cui ha partecipato, inclusi GenAI, visione artificiale e LLM.

5 motivi per scegliere HPE Cray XD670

Le organizzazioni possono trarre grandi vantaggi dalla scalabilità e dalla potenza di un sistema progettato e ottimizzato per i carichi di lavoro AI fortemente parallelizzati, che richiedono l’accelerazione GPU per prestazioni ottimali.

Potenzia l’elaborazione delle immagini ad alte prestazioni

Il server HPE Cray XD670 migliora le prestazioni e riduce i tempi di elaborazione del software CryoSPARC™, utilizzato per eseguire l’analisi dei dati e la ricostruzione 3D delle scansioni di microscopia elettronica criogenica (cryo-EM).

Ritratto di influencer che fa una pausa tra una riunione e l’altra.

Passi successivi

Tutto pronto per iniziare? Scopri le opzioni di acquisto o contatta gli esperti HPE per individuare la soluzione migliore per le tue esigenze aziendali.

Ulteriori modalità di approfondimento

Libera la potenza dell’AI

Semplifica la complessità dell’AI, accelera la produttività e porta i progetti pilota in produzione più rapidamente.

Per saperne di più

HPE Supercomputing

Promuovi l’innovazione e la scoperta rivoluzionarie nell’era exascale e oltre per tempi di generazione dei risultati più rapidi e un’AI accelerata.

Per saperne di più

HPE Machine Learning Development Environment Software

Implementa e addestra facilmente i modelli di machine learning eliminando le complessità, ottimizzando i costi e accelerando l’innovazione.

Per saperne di più
Screenshot del software della piattaforma cloud HPE GreenLake.

Ulteriori informazioni sull’esperienza cloud HPE GreenLake

È possibile accedere a tutti gli HPE GreenLake cloud services tramite un piano di controllo unificato che offre un’esperienza cloud pratica, aperta ed estensibile a ogni utente e servizio, ovunque si trovino i dati e i carichi di lavoro.

Specifiche tecniche

  • Chassis

    • Chassis del sistema 5U
    • Singolo nodo con 2 CPU

  • Accelerazione GPU - Opzione A

    • 8x GPU NVIDIA H200 SXM 700 W TDP con 141 GB HBM ciascuna
    • 2 CPU con processori scalabili Intel Xeon di quinta generazione, fino a 400 W TDP
    • 32x DIMM DDR5, memoria a 8 canali per socket, fino a 5.600 MHz

  • Accelerazione GPU - Opzione B

    • 8x GPU NVIDIA H100 SXM 700 W TDP con 80 GB HBM ciascuna
    • 2 CPU con processori scalabili Intel Xeon di quarta generazione, fino a 300 W TDP
    • 32x DIMM DDR5, memoria a 8 canali per socket, fino a 4.800 MHz

  • Alimentazione e raffreddamento

    • Raffreddato ad aria; disponibile anche con l’opzione di raffreddamento a liquido diretto per una migliore efficienza energetica