规格

技术规格

差异

  • 核心聚合交换机解决方案,利用强大的创新方式应对移动通讯、云技术和 IoT 时代全新的应用、安全性和可扩展性需求。

端口

  • 8 个 I/O 模块插槽
    支持上限 256 个 10GbE (SFP/SFP+) 端口 / 64 个 40GbE (QSFP+) 端口 / 48 个 40/100GbE (QSFP28) 端口,或端口组合

吞吐率

  • 上限 8.6 Bpps,具体取决于机型和配置

交换容量

  • 上限 19.2 Tbps,具体取决于机型和配置

管理特性

  • 带外管理(串行 RS-232C)、SNMP 管理器、Telnet、终端接口(串行 RS-232C)、调制解调器接口、IEEE 802.3 以太网 MIB、以太网接口 MIB

输入电压

  • 90 至 140 / 180 至 264 伏交流电

功耗

  • 2750 瓦

保修

  • 5 年保修。有关购买产品时附带的保修与支持信息,请参阅 http://www.hpe.com/networking/warrantysummary