HPE Edgeline EL300 i5-7300U 8GB-R 1GbE TSN 80W PS 256GB 快速连接系统捆绑包

技术规格

高密度计算节点

• 英特尔® 酷睿™ i5 — 7300U 双核、2.6GHz、15 瓦。

内置 I/O

• 2 个 1 千兆以太网端口；1 个 1 千兆专用管理端口；1 个串行 RS232 端口；2 个 USB 3.0 端口；2 个 USB 2.0 端口；1 个 SD 卡插槽；6 个天线端口；1 个 HDMI 端口；1 个显示端口 (Dp)；音频端口（麦克风、线路输入、线路输出）；子卡选件的其他可用 I/O 端口；位于底部检修面板的 I/O 端口；1 张迷你 PCIe 卡；1 个 M.2 1630/2230 WiFi 模块；1 个 M.2 3042 LTE 模块；2 个用于蜂窝数据的 Nano SIM 卡插槽。

存储

• 1 个 M.2 2280/22110 PCIe NVMe 固态硬盘；1 个 M.2 2242/2280 SATA 固态硬盘；1 个 SFF 固态硬盘或 M.2 2242/2280 SATA 固态硬盘；1 张 SD 卡

机械与动力

• DIN 导轨和壁挂式安装选件；2 个电源选项：A) 12 伏直流电输入，B) 9 到 36 伏直流电输入；典型功率 50 瓦

环境因素、冲击和振动

• 工作冲击：30 克 11 毫秒，半正弦，每个轴一次（依据 IEC-600068-2-27 测试）。工作振动：3.0 克 rms，5Hz 至 500Hz，10 分钟（依据 IEC 600068-2-64 测试）。存储振动：3.0 克 rms，5Hz 至 500Hz，10 分钟。机箱等级为 IP50。被动冷却。无外部气流通过系统。工作湿度：8% 至 90%，无凝结（依据 IEC-600068-2-56 测试）。非工作湿度：5% 至 95%，无凝结（依据 IEC-600068-2-56 测试）。通过 MIL – 810G 测试。存储温度范围：-40°C 至 +70°C。满足 MIL-PRF-28800F 3 级限制。海拔降级，海平面升高温度增加量为 1.0°C/305 米（1.8°F/1000 英尺）。客户安装的选件必须在工业温度下持续运行时进行评估。超过 3048 米（10,000 英尺）运行时不进行评估。

扩展槽

• 从以下选项中选择 1 个子卡：1) 支持 TSN 的 4 个 1 千兆以太网端口，2) 2 个 CAN 总线 A/B/FD 2.0 端口— 光学隔离，3) 2 个 RS232/422/RS485 光学隔离端口，4) 1 个支持 DIO/ADC/DAC 的 8 位可配置 GPIO

产品尺寸（公制）

20 x 23.2 x 10 厘米（高 x 宽 x 长）

重量

4.91 千克

保修

• 每个 HPE Edgeline EL300 标配 3-3-3 保修，包括 3 年部件维修、3 年人工维修、3 年现场支持